El procesador de gama alta de Qualcomm ha comenzado a llegar a los principales teléfonos del mercado en los últimos meses, aunque eso no impide a que muchos ya comiencen a pensar cómo será la siguiente creación de la empresa china. Tal es así que en las últimas horas algunos medios especializados han logrado hacerse con las primeras informaciones sobre las características de Snapdragon 875.
Vale recordar que en lo que va del año se ha podido conocer a los modelos más asequibles, Snapdragon 720G, 662 y 460, mientras que su actual procesador de gama alta fue introducido oficialmente en las últimas semanas de 2019. De ello se decanta que esta filtración tendría todavía mucho recorrido por delante hasta convertirse en algo oficial, pues recién se lanzaría en diciembre próximo.
Posibles especificaciones de Snapdragon 875
Snapdragon 875 mantendría su lanzamiento para finales de 2020
Lo primero a indicar sobre este futuro chipset es que estaría desarrollado con la nueva tecnología de TSMC de 5 nanómetros, mientras que se presentaría un número de núcleos aún indeterminado correspondiente al modelo Kryo 685, aunque lo cierto es que aún no hay demasiada información sobre cuánto evolucionaría en su arquitectura más allá de emplear núcleos ARM v8.
Asimismo, se indica que la GPU integrada también contaría con un estreno: Adreno 660 acompañada de la VPU Adreno 665 que trabajaría sobre el apartado de grabación y decodificación de vídeo, mientras que la DPU Adreno 1095 realizaría trabajos sobre el rendimiento de la pantalla. A todo ello se le incluiría un nuevo DSP Hexagon que se encargaría del código de machine learning, deep learning e inteligencia artificial.
Finalmente, para la memoria integrada se espera que el Snapdragon 875 sea compatible con tecnología RAM LPDDR5 como así también permitir paquetes cuádruples PoP, por lo que no caben dudas que los futuros teléfonos inteligentes que hagan uso de este procesador podrían elevar de gran manera su rendimiento y fluidez gracias a una memoria superior.
Si esto no es suficiente, para el trabajo sobre la reproducción de audio se adicionarían los códecs Aqstic Audio Technologies WCD9380 y WCD9385, a la vez que en conectividad móvil no es ninguna sorpresa que se presentaría un nuevo modem Snapdragon X60 con soporte para redes 5G, además de ser compatible con SA y NSA (onda mililétrica y sub-6GHz), conectividad WiFi 6 2X2 MIMO y un nuevo estándar que de momento se llama internamente como «Bluetooth Milan».
En conclusión, Qualcomm Snapdragon 875 apunta a ser un avance sólido en el rubro como ya nos tiene acostumbrados. A ti, ¿qué mejoras te gustaría encontrar en los futuros procesadores de la marca?
Vía / NotebookCheck
