Nuestro compañero Javier Cordovilla ya nos habló de las novedades de Meizu para los próximos meses, destacando el modelo Pro Mini 6 con su «exclusivo» procesador Helio X25 de MediaTek. Parece que esta exclusividad tiene los días contados según hemos podido ver en una filtración del nuevo LeEco Le 2, analizamos los datos filtrados en nuestro artículo.
Nuevo LeEco Le 2, un phablet poco conocido
Quizás la marca LeEco no os suene de nada, pero es una marca muy importante en China en el campo de la tecnología, de hecho ya os trajimos las primeras filtraciones del nuevo LeEco Le 2. A priori, un terminal low cost siguiendo la línea de la compañía china, apostando por incorporar componentes realmente interesantes. De hecho, según las primeras informaciones estamos ante un phablet de 5.5 pulgadas con una resolución de 1.920 x 1.080 píxeles.
En cuanto a su conjunto de chips, incorporaría finalmente un SoC Helio X25, arquitectura Tri-Cluster compuesto por dos núcleos Cortez A-72 con una frecuencia de hasta 2.5 GHz, 4 núxleos A53 que llegan a los 2 GHz y otros 4 núcleos A53 destinados a tareas de bajo rendimiento que ofrecen una frecuencia de 1.4 GHz. Para las tareas gráficas tenemos su GPU Mali T880 MP4 a 850 Mhz, quizás el aspecto menos destacado de este SoC.
Cámara trasera de 15 MP con posibilidad de captura de vídeo en 4K y una delantera de 8MP, USB Type-C, conectividad con redes 4G y dual SIM. Las características del nuevo LeEco Le 2 las hemos conocido gracias a la aplicación GFXBench, de la que se ha filtrado una imagen con sus prestaciones y aparece la incorporación del Helio X25 entre sus circuitos internos.
SoC deca core para el nuevo LeEco Le 2 de manos de MediaTek
LeEco tiene previsto un evento para el próximo 20 de abril, en el que pensamos que pueda presentarse de manera oficial este terminal que está llamando mucho la atención por sus prestaciones técnicas y un presumible bajo coste para el consumidor.
