Intel Skylake-EX / Skylake-X: un futuro con dos sockets y que continúa con Kaby Lake y Cannonlake.

Días frenéticos en el mercado informático de más alta gama. Después de la presentación oficial de los Broadwell Extreme, se han empezado a filtrar diversas informaciones acerca del futuro mercado de servidores de Intel, el cual haría uso de la arquitectura Skylake que ya se encuentra en el segmento doméstico de gama media/alta bajo el socket 1151 y que ahora podría dar lugar a dos sockets diferenciados según se trate del mercado doméstico extremo (HEDT/ Skylake-X) y el de servidores (Skylake-EX). Antes de continuar nos gustaría aclarar que este artículo está realizado en base a filtraciones de varias webs y que los datos no están confirmados y podrían ser inexactos.

El presente: Broadwell-EX con hasta 24 núcleos.

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De forma simultánea a los procesadores de escritorio (domésticos) que tienen en el Intel i7-6950X su mayor exponente (10 núcleos a 30/3.50 GHz), también han sido presentados los procesadores Broadwell para el mercado de servidores (Broadwell-EP/ EX), los cuales cuentan con un número de núcleos muy superior que alcanza hasta los 24 núcleos del Xeon E7-8890 v4, que funciona a 2,2 GHz/3,4 GHz en modo normal y turbo. Este procesador es capaz de manejar hasta 48 hilos de proceso gracias a la tecnología HyperThreading, cuenta con 60 MB de cache L3 y un TDP bastante elevado de 165w. Como procesador dedicado al ámbito empresarial, su precio no es para nada barato, unos 7.174 dólares de nada. Pero también existen opciones algo más económicas para empresas que no requieran de un nivel de potencia tan elevado, con procesadores de 4,8, 10, 14, 16 y 20 núcleos a diferentes frecuencias y con diferentes cantidades de memoria cache. A continuación un cuadro resumen de la serie Broadwell-EX para servidores (cortesía de Muy Computer.com):

Gizlogic-Skylake-EX -Cannonlake-EX-Cannonlake-X-KabyLake-EX-Kabylake-X-Skylake-X El Futuro próximo: Skylake-EX/ Skylake X.

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Seguimos con Skylake, del cual se han filtrado varias informaciones acerca del socket utilizado, el cual parece ser que por primera vez, podría llegar en dos versiones diferentes. Hasta ahora, los procesadores Xeon (para servidor) se podían utilizar en placas base de ámbito doméstico, pero parece que con Skylake, Intel pretende segmentar aún más el mercado. Si bien todos los procesadores Broadwell E/EP y EX hacen uso del socket LGA 2011-v3, Skylake-EX hará uso de un masivo socket LGA 3647 (Socket P), el cual llega con un tamaño rectangular y un total de 3647 pines, 1636 pines más que el actual socket2011-3, y 3 veces más que el socket LGA 1151 de ámbito doméstico, que se queda en algo bastante pequeño en comparación.

Al parecer, podrían existir dos tipos de procesadores Skylake-EX, unos para workstation y otros para servidor. El que se puede ver en la imagen que acompaña a este apartado sería un procesador dedicado al mercado de servidores, y por eso incluiría una especie de apéndice (Omni-Path ) que luego iría conectado a una tarjeta pci-e que a su vez iría conectada por cable a un switch.

A parte del rendimiento derivado de un mayor IPC frente a Broawell, esta nueva y masiva arquitectura para servidores estrenaría un controlador de memoria DDR4 de 6 canales (4 en la actualidad), aunque mantendría una litografía de 14nm. Con esta nueva controladora, se podrían alcanzar anchos de banda de unos 100 GB/s, en comparación a los 60/70 GB/s que se pueden conseguir hoy en día en las configuraciones de escritorio más extremas y con memorias de alta frecuencia, lo cual supone una mejora de alrededor del 30%.

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Detalle del futuro socket P (3647) para Skylake-EX.

También se elevaría el número de núcleos, que en este caso podría ascender hasta los 28, con 56 hilos y 70 MB de cache L3, pero que seguiría manteniendo ese TDP máximo de 165 w. Por su parte, el número de líneas PCI-E ascendería hasta 48 frente a las 40 actuales.

Tanto Skylake-EP como EX (servidores de misión crítica) formarían parte de la plataforma Intel Purely, usarían el PHC Lewisburg (chipset) y la mencionada interconexión (Omni-Path) Storm Lake Gen1, la cual estaría destinada a mejorar la escalabilidad del rendimiento en sistemas integrados por múltiples procesadores.

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Dos tipos de procesadores Skylake EX según vayan a ser usado en servidores o no.

El Futuro algo más lejano: Cannonlake EP /EX.

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Los planes para el nuevo socket P de Intel no se quedan en Skylake-EX, ya que su sucesor ya está siendo diseñado y desarrollado bajo el nombre de CannonLake-EX.

En el reciente Computex 2016 se pudieron ver algunos prototipos por parte de la prestigiosa Gigabyte, la cual ya mostraba una cartel con el nombre de la plataforma “Purley” (no confundir con Purely que es Skylake-EX), algo que nos confunde un poco pues es raro que haya prototipos funcionales de Cannonlake, y nos hace pensar en un error tipográfico, siendo lo mostrado los primeros prototipos de Skylake-EX.

De cualquier modo, volviendo con Cannonlake, las primeras informaciones hablan de un número de núcleos que ascendería hasta los 32/34 núcleos y memorias cache L3 de entre 80 y 83 MB. Si pensamos en una configuración de 8 núcleos, podríamos tener entre 256 y 272 núcleos y un máximo de 544 hilos de proceso, casi nada. Al parecer, con la plataforma “Purley” Intel pretende unificar las plataformas  de distintos sockets [2-socket (2S), 4-socket (4S), y más de 8-sockets (8S)] en una sola.

A continuación, una tabla resumen de los planes de Intel para el mercado profesional de servidores:

Familia de producto Intel Xeon E5-2600/4600 V4Intel Xeon E7-8800/4800 V4Intel Xeon E5-2600/4600 V5Intel Xeon E7-8800/4800 V5Intel Xeon E5-2600/4600 V6Intel Xeon E7-8800/4800 V6
 FamiliaBroadwell-EPBroadwell-EXSkylake-EPSkylake-EXCannonlake-EPCannonlake-EX
Nodo de fabricación14nm14nm14nm14nm10nm10nm
Plataforma XeonIntel GrantleyIntel BricklandIntel PurelyIntel PurelyIntel PurleyIntel Purley
ChipsetC610 SeriesC602J SeriesLewisburg PCHLewisburg PCHLewisburg PCHLewisburg PCH
SocketSocket R3Socket R1Socket PSocket PSocket PSocket P
Omni-Path (Interconexión)N/AN/AStorm Lake Gen1Storm Lake Gen1Storm Lake Gen1Storm Lake Gen1
Max. núcleos222426 (TBC)2830-32?32-34?
Max. hilos444852 (TBC)5660-64?64-68?
Max L3 Cache55 MB60 MB65 MB (TBC)70 MB75-80?80-85?
Lineas PCI-Express40 PCI-E Gen332 PCI-E Gen348 PCI-E Gen348 PCI-E Gen3>48 PCI-E Gen3>48 PCI-E Gen3
Controladora DDR44-Channel DDR44-Channel DDR46-Channel DDR46-Channel DDR46-Channel DDR46-Channel DDR4
TDP55-145W115-165W45-160W110-160W45-160W110-160W
Fecha de llegadaQ1 2016Q2 20161H 2017201720182018

¿Y que ocurrirá con el mercado doméstico?

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Posible hoja de ruta de Intel para el mercado doméstico para el 2016 y el 2017, cortesía de Benchlife.

Son bastantes cosas las que se esperan en los próximos 12 meses para el mercado doméstico. Por un lado, si nos vamos al segmento HEDT, nos encontraríamos con Skylake-X, una nueva denominación que sustituye a la de Skylake-E, pero que representa lo mismo, los procesadores más potentes para escritorio. Aquí es donde es necesario aclarar que, al contrario de lo que apuntaban los primeros rumores de que el socket P (socket LGA 3647) estaría disposición del consumidor doméstico, en realidad Intel haría uso de un segundo socket R con 2066 pines que sería el sustituto natural del actual socket 2011-v3 usado en Haswell y Broadwell Extreme.

Según un diagrama filtrado, esta plataforma haría uso de un PCH Kaby Lake y sería compatible con los futuros procesadores Cannonlake para uso doméstico (Cannonlake-X). En este caso, los cambios no serían tan ambiciosos, pues seguiríamos hablando de una plataforma de 4 canales de memoria (hasta 2667 megahercios de forma oficial), una litografía de 14nm con un TDP máximo de 140w, un número máximo de núcleos que podría ascender hasta los 12 (pasando por soluciones de 6, 8 y 10 núcleos) y un máximo de 48 líneas PCI-Express.

Parece ser, que como reflejo del abandono de la estrategia Tick Tock, entre Skylake-X y Cannonlake-X tendríamos una arquitectura “intermedia” denominada Kaby Lake-X, que seguiría estando fabricada a 14nm y que llegaría antes a los segmentos menos potentes como las series U e Y (procesadores de bajo consumo para portátiles y tabletas) en el tercer trimestre de 2016).

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Skylake W, la plataforma HEDT basada en Skylake (Skylake-X y Skylake K).

Kaby Lake llegaría a las gamas H y S (procesadores potentes para portátil y ordenadores de escritorio) a finales de año, pero no sería hasta el segundo trimestre del 2017 que lo veríamos convivir con Skylale-X, algo que nos sorprende, pues no es habitual ver dos plataformas HEDT tan unidas en el tiempo, por lo que posiblemente Kaby Lake-X se retrase unos meses más, aunque esto ya es pura especulación.

En el segmento “Mainstream” de las series H y S (sustituto del actual i7-6700K), Kaby Lake seguiría ofreciendo procesadores de 4 núcleos con HT y un TDP máximo de 95w, pero traería importantes novedades a nivel de arquitectura como son:

  • Nuevo chipset serie 200 Series (Union Point)
  • Soporte para DDR3L SDRAM y DDR4 SDRAM con un nuevo tipo de ranura unificada para la memoria que permita instalar ambas clases de módulos.
  • Hasta 16 líneas PCI Express 3.0 en la CPU y 24 líneas PCI Express 3.0 en el PCH (LGA 1151).
  • Soporte para Thunderbolt 3.
  • Entre 64 y 128 MB L4 eDRAM cache en ciertos procesadores.
  • Soporte para Intel Optane Technology.
  • Soporte para HEVC Main10/10-bit y VP9 10-bit.
  • Apartado gráfico mejorado con soporte integrado de pantallas 5K a 60 Hz, o de dos pantallas 5K de 30 Hz.

Y bien, esto es todo lo que hemos podido sacar en claro de los planes de Intel para los próximos 12 meses. Intentaremos actualizar este artículo con futuras informaciones. Está claro que AMD tiene que hacerlo muy bien con los AMD Zen para competir con lo que Intel tiene preparado. Parece ser que el 2017 será un año más que interesante en el ámbito de los procesadores tanto empresariales como domésticos.

Fuentes:link,link,link,link,link,link,link,link




2 Comentarios
  1. Sí, AMD lo tiene que hacer muy bien (y lo hará) con su Zen de 14nm, probablemente siendo muy competitivo en precio. Pero en el ámbito de los servidores me temo que Intel va a quedar fuera de la estrategia de AMD, que parece que va a apostar por CPUs que sean capaces tanto de ejecutar instrucciones ARM como X64.
    Y en el ámbito domestico no le veo sentido a tanto núcleo a no ser que quieras decir que tienes 24 núcleos y tenerlos infrautilizados.

    • La estrategia de la compatibilidad con ARM, suena muy prometedora, esperemos que AMD sepa sacarle partido.
      En el ámbito doméstico por ahora no se van a ver más de 12 núcleos, lo cual puede ser útil para autónomos y pequeñas empresas que se dediquen a edición de vídeo, audio o fotografía, o para estudios de arquitectura y diseño que requieran de máquinas potentes para trabajar.

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