El fabricante de semiconductores taiwanés MediaTek ha mostrado sus cartas poco después de que Qualcomm hiciera lo propio con los Snapdragon 8+ Gen 1 y Snapdragon 7 Gen 1. Aunque como cabe esperar de MediaTek, su apuesta está más enfocada en la gama media. Sea como sea, hoy se presentaron 3 chips que veremos muy pronto en los dispositivos móviles de 2022, con ustedes los Dimensity 1050, Dimensity 930 y Helio G99. En esta ocasión conoceremos exclusivamente al Dimensity 1050, que se trata del SoC más emblemático de su alineación debido a su potencia y características.
Dimensity 1050 con soporte para 5G mmWave
Se podría decir que este chip es básicamente una versión recortada del SoC Dimensity 1100, pero también es el primer procesador de la compañía que viene con conectividad dual mmWave y sub-6GHz 5G. Según la compañía, ofrece velocidades de descarga de hasta un 53% más rápidas en comparación con la agregación LTE+ mmWave.
Entrando en detalles, el chip consta de una litografía de 6 nanómetros y un CPU de ocho núcleos, dónde 2 de esos núcleos son de alto rendimiento, para ser específicos, son Cortex-A78 a 2.5Ghz. Los 6 núcleos restantes son probablemente Cortex-A55 con frecuencia de reloj de 2Ghz, por lo que se tratan del clúster de bajo consumo.
A ese CPU le acompaña una GPU Mali-G610, que tiene la ventaja de ser compatible con la tecnología HyperEngine 5.0, la cual promete un rendimiento optimizado a la hora de jugar.
En otro orden de ideas, el MediaTek Dimensity 1050 es capaz de soportar resoluciones FullHD+ en pantallas y también tasas de refrescamiento de 144Hz; eso por no mencionar el estándar HDR10+, Dolby Vision y decodificación de vídeo AV1.
El chip de imagen MediaTek Imagiq 760 es el responsable de sus capacidades fotográficas y sabemos que aguanta sensores de hasta 108MP y grabación de vídeo a 4K@30FPS. A lo anterior mencionado podemos sumar la APU MediaTek A55, que promete mejorar las acciones de la cámara realizadas con inteligencia artificial.
Vía | MediaTek
